着力于全方位孵化柔性电子黑科技，集柔性电子材料开发、结构设计、先进制造以及多元集成于一体，突破柔性芯片、脑机接口、柔性天线以及柔性感知等领域的发展瓶颈与关键技术，开展面向应用的基础研究。同时以国家重大需求及国家重点项目为牵引，攻克产业共性基础科学问题，开发应用于生命科学、智慧医疗、人机交互、万物互联等领域的柔性电子设备与技术，推动柔性电子技术进步。 当前主要研究方向：柔性芯片、柔性感知、柔性天线、脑机接口。
打造柔性电子技术产业转化过程中所需的制造能力，建成以中试/小试为主的制造线体，在柔性芯片与微系统、高精度SMT、注塑封装和关键传感器制造等方向形成能力，实现对产品快速打样、小批量定制和小规模量产的支持。
提供面向柔性电子器件及系统的标准化检测、认证以及可靠性分析服务，提供面向航空航天、高铁等领域重大装备多源信号响应测量、基于数据驱动的装备健康监测与寿命管理等技术服务。拥有以光测、柔电技术等各类检测技术的系统快速集成能力，可为重大工程应用中提供关键结构监测方案设计与分析。
专注于与人体生理监测与能力增强的可穿戴、植入式技术研究，针对柔穿戴式医疗监测、植入式生化监测、智能可穿戴装备、视觉/听觉/脑力/体能增强装备和人机环境融合技术和系统开展了深入研究，承担若干国家重点项目以及横向企业合作项目，成功输出若干可应用成果。 核心研发能力：穿戴式和植入式医疗健康检测与治疗技术的研发能力、可穿戴装备与人机环境工程技术的研发能力、基于柔性电子技术的人体能力增强技术的研发能力
